La evolución de los procesadores sigue imparable y hoy TSMC ha puesto fecha al lanzamiento de los que serían los primeros chips de 2 nm, tecnología que esperan sea presentada en el 2025 pero que se verá precedida por el lanzamiento de los primeros chips de 3nm en la segunda mitad de este año.
Los nuevos N3, los chips de 3nm de la compañía taiwanesa, llegarán en la segunda mitad de este año con cinco nodos: N3E, N3P, N3S y N3X. . Estos contaran con la nueva arquitectónica TSMC FINFLEX y en función del modelo ofrecerán mejor rendimiento, mayores densidades de transistores y rendimientos de alto rendimiento.
Los nuevos N2 contarán con dos innovaciones principales: transistores de nanoláminas a los que TSMC llama GAAFET) y un riel de alimentación posterior que aumentará las características de rendimiento por vatio del nodo. Según TSMC estos mejorarán el rendimiento entre un 10 y un 15% y una reducción del consumo entre un 25 y un 30% con respecto a los N3.
Se espera que los nuevos N3 comiencen a verse en el mercado a principios de 2023, momento en el que podremos empezar a comprobar su rendimiento. Con respecto al N2 de momento solo sabemos que está previsto para el 2025.
