Honor quiere entrar en el mercado de los smartphones plegables pisando fuerte y según parece el Honor Magic V destacará sobre la competencia en más de un sentido, incluido la potencia pura.

Según una filtración que ha aparecido en Weibo el nuevo terminal de Honor será el primer smartphone plegable que montará en su interior el nuevo procesador Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm. Algo que la compañía ya estaría mostrando en conferencias internas como se puede ver en una fotografía filtrada de una de estas reuniones.

Honor Magic V con Snapdragon 8 Gen 1

De ser cierta esta información el Honor Magic V estaría un peldaño por encima del resto de smartphones plegables en lo que a potencia se refiere, permitiendo albergar esperanzas de que el resto de especificaciones estén al mismo nivel.

Recientemente en una entrevista el CEO de Honor, Zhao Ming, dejo entrever que en efecto el diseño del Honor Magic V seguirá los pasos de los Samsung Galaxy Z Fold 3 o el Huawei Mate X2, es decir un terminal con diseño plegable vertical que una vez cerrado se convierte en un smartphone «al uso». Esto es tener dos dispositivos en uno, algo que parece que es la idea correcta de diseño plegable según el mandatario chino.

Otras informaciones dejadas en la entrevista por Zhao Ming hablan de un diseño con mejoras en la bisagra y en el uso de la pantalla dividida. También menciona mejoras en la ergonomía y en la navegación multitarea, por que hace que crezcan nuestras expectativas con este terminal. Ahora solo queda ver si la compañía logra cumplirlas.

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Sobre El Autor
Pedro A.
Editor Jefe, enamorado de mi familia y de la tecnología en cualquiera de sus formas, aficionado a la Sci-Fy y a mirar al cielo nocturno. Tratando de vivir la vida sin remordimientos.