Aunque lo que suele ocupar los títulares sobre Huawei y el veto estadounidense es como este afecta a sus smartphones, lo cierto es que este también atañe a otros productos como los portátiles. Por ello llama tanto la atención el anuncio de su nuevo procesador Kirin 9006C, un SoC que se ha presentado fabricado con un proceso de 5nm al que, en teoría, aún no debería tener acceso.
Si bien Huawei destaca en un amplio campo de tecnologías, entre ellas no estaba la de construir y ensamblar sus procesadores. Esto normalmente corre a cargo de empresas como TSMC, las cuales a su vez usan tecnologías estadounidense que de facto impiden que Huawei pueda conseguir de ellos este tipo de procesadores. Si bien la compañía china de inmediato comenzó a buscar alternativas, comenzado por usar fabricantes chinos, los expertos creían que aún pasarían algunos años antes de que se pudieran poner a la par de lo más puntero del mercado.. ¿o no?.
En el anuncio del nuevo Kirin 9006C destaca que este se ha consta con ocho núcleos, con 4 Cortex-A77, uno de cuales alcanza los 3,13 GHz y 4 Cortex-A55 a 2.05 GHz. Con un a GPU Mali-G78 MP22, este procesador se ha construido en un proceso de 5 nanómetros, que en teoría aún no estaría al alcance de Huawei. La explicación de esto puede ser que, o bien Huawei tenía un gran número de procesadores acumulados en sus almacenes, o bien de alguna forma han tenido acceso a esta tecnología.
Si nos volcamos hacia la segunda opción todo apunta a que el responsable podría ser la Semiconductor Manufacturing International Corp, más conocida como SMIC, el mayor fabricante chino de semiconductores. De ser así se demostraría que la empresa ya cuenta con sistema de producción para procesos de 5 nm, lo que permitiría por fin a Huawei acceder a este tipo de procesadores y burlar el veto estadounidense.
El Kirin 9006C debutará con el nuevo portátil Huawei Qingyun L540, dispositivo especialmente diseñado y adaptado para el uso de software de oficina e industria, pensado para un uso profesional y no para el gran público.
