MediaTek sigue en su empeño de ponerle las cosas complicadas a Qualcomm y cerrar la brecha que a día de hoy les separa. En este camino ha presentado el nuevo MediaTek Dimensity 9000, un procesador fabricado con litografía de 4 nanómetros y destinado a la gama alta de smartphones que veremos en el 2022.
Nuevas armas para conquistar la gama alta
Como indican desde XDA Developers este procesador es el nuevo intento de competir de tú a tú con Qualcomm, algo que quiere hacer con la vitola de ser el primero en contar con un proceso de construcción de 4 nm, montar un núcleo Cortex-X2 que funciona a 3 Ghz y ser capaz de soportar hasta cámaras de 320 megapíxeles, si es que estas llegan, entre otras armas.
Sus ocho núcleos junto al Cortex-X2 montan tres Arm Cortex-A710 a 2.85GHz y 4 Cortex-A510 a 1.8GHz, conjunto que se acompaña de una GPU ARM Mali-G710 MC10 que será capaz de brindar raytracing a los móviles.
Entre las mejores que se ha incorporado en este nuevo procesador de Mediatek, tenemos una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (APU) de quinta generación que en el Dimensity 9000 es 4 veces más eficiente que lo que lograva su predecesor. También encontramos soporte para conectividad Bluetooth 5.3 y un módem 5G que ofrece hasta 7 Gbps de velocidad de descarga.
Este procesador no solo está preparado para soportar cámaras de 320 MP, si no que permite video 4K HDR en 3 cámaras de forma simultanea y es capaz de soportar tasas de refresco de 180Hz en pantalla FHD+.
| Especificaciones | MediaTek Dimensity 9000 |
|---|---|
| CPU | 1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz |
| GPU | Arm Mali Mali-G710 GPU Raytracing SDK usando Vulkan for Android |
| Pantalla | Máximo FHD+ @ 180Hz |
| AI | 5th Gen APU4x |
| Memoria | LPDDR5X (7500Mbps) |
| ISP | 18-bit HDR ISP 4K HDR video en 3 cameras simultaneously Super Night Video Recording Soporte para cámaras de 320MP |
| Modem | Modem integrado 5G/4G Sub-6GHz Descarga: 7Gbps 3CC Carrier Aggregation (300MHz) MediaTek 5G UltraSve 2.0 |
| Conectividad | Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) Wireless Stereo Audio Beidou III-B1C GNSS support |
| Proceso de construcción | TSMC’s 4nm |
Se espera que los primeros productos con este procesador vean la luz a finales del primer trimestre de 2022.