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DeepCool anuncia sus nuevas soluciones de refrigeración y chasis en Computex 2024

Seguimos recibiendo nuevos lanzamientos desde el otro lado del mundo y es que la Computex 2024 está siendo un no parar de nuevos lanzamientos. En esta ocasión los nuevos anuncios nos llegan de DeepCool, marca especializada en componentes informáticos de alto rendimiento, quienes han presentando en la ciudad de Taipei nuevos sistemas de refrigeración y nuevos chasis para la construcción de nuestros equipos.

En este evento DeepCool ha presentado una nueva solución de refrigeración, el ASSASSIN IV VC VISION, un modelo actualizado de su disipador que ahora incluye una cámara de vapor en su base con el cual mejora drásticamente la transferencia de calor. Este incremento es tal que ahora el disipador es capaz de alcanzar un TDP a 300 vatios con el que se asegura de tener nuestros componentes en un nivel optimo de funcionamiento. El nuevo el ASSASSIN IV VC VISlON no deja de lado el aspecto estético funcional, incluyendo una pantalla de estado de la CPU en tiempo real.

La serie AK DIGITAL PRO, la siguiente evolución en eficiencia de refrigeración por aire, con pantallas multidatos, tecnología Core Touch 2.0 y avisos de temperatura coordinados por colores para monitorizar el estado del sistema en tiempo real.  El disipador de aire para CPU AN400 está orientado a los SFF, ofreciendo una refrigeración compacta, potente y silenciosa, eficaz en la disipación del calor a la vez que mantiene una huella mínima, asegurando la compatibilidad con carcasas finas y RAM RGB de alto perfil.

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Junto con esto se ha presentado la serie LP Matrix AIO, la cual incluye la última bomba de 5ª generación, con pantalla de matriz de puntos y ARGB difuso tanto en el entorno de la bomba como en los ventiladores FD12 ARGB del radiador, que ofrece un rendimiento de primer nivel y ventiladores GEN2 ARGB personalizables.

La nueva serie LP estará disponible en diversos modelos, tanto en formato de 240 mm como en formato de 360 mm.

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Otro de los productos anunciados ha sido la serie FD12/FD14, la cual incluye ventiladores de carcasa optimizados para el rendimiento y la acústica, y la serie FD12/FD14 ARGB, que incorpora cables en cadena de 8 patillas de segunda generación para mejorar la gestión del cableado y el control de la iluminación. Todas las series de ventiladores estarán disponibles en opciones de 120 mm y 140 mm.

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Además de los sistemas de refrigeración DeepCool ha presentado sus nuevos chasis de la serie CH560R, la cual ahora cuenta con un diseño actualizado que soportará factores de forma BTF, que se hace eco de las nuevas tendencias admitiendo compatibilidad con placas base de conector trasero en un diseño híbrido que mezcla malla y panel lateral de cristal, ofreciendo versatilidad y rendimiento en un paquete elegante.

Para lo que prefieran equipos más compactos tenemos la nueva serie de cajas ITX CH160 MESH combina estética y funcionalidad, ofreciendo un impresionante flujo de aire en un formato ITX portátil, compatible con disipadores de aire más altos y GPU modernas. La serie de cajas CH170 DIGITAL ITX se basa en este diseño con pantallas de monitorización digital, proporcionando un flujo de aire excepcional en un tamaño compacto.

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Dispuestas a dar vida a los equipos más exigentes, DeepCool lanza una nueva serie de fuentes de alimentación con la PN-M, unas fuentes que soportanlos últimos estándares Intel ATX 3.1 y PCle 5.1, proporcionando una alimentación estable con un 12V-2×6 dedicado, 5 puertos EPS/PCle para componentes modernos de alta potencia.

Con los montajes SFX cada vez más populares, la nueva Serie PX-S entra en el mercado ATX3.1 SFX, ofreciendo hasta 1000 vatios de potencia en una unidad compacta de 120 mm de largo, completa con cables con funda y un cable dedicado 12V-2×6.