MediaTek sigue en su empeño de ponerle las cosas complicadas a Qualcomm y cerrar la brecha que a día de hoy les separa. En este camino ha presentado el nuevo MediaTek Dimensity 9000, un procesador fabricado con litografía de 4 nanómetros y destinado a la gama alta de smartphones que veremos en el 2022.

Dimensity 9000

Nuevas armas para conquistar la gama alta

Como indican desde XDA Developers este procesador es el nuevo intento de competir de tú a tú con Qualcomm, algo que quiere hacer con la vitola de ser el primero en contar con un proceso de construcción de 4 nm, montar un núcleo Cortex-X2 que funciona a 3 Ghz y ser capaz de soportar hasta cámaras de 320 megapíxeles, si es que estas llegan, entre otras armas.

Sus ocho núcleos junto al Cortex-X2 montan tres Arm Cortex-A710 a 2.85GHz y 4 Cortex-A510 a 1.8GHz, conjunto que se acompaña de una GPU ARM Mali-G710 MC10 que será capaz de brindar raytracing a los móviles.

Entre las mejores que se ha incorporado en este nuevo procesador de Mediatek, tenemos una unidad de procesamiento de inteligencia artificial (APU) de quinta generación que en el Dimensity 9000 es 4 veces más eficiente que lo que lograva su predecesor. También encontramos soporte para conectividad Bluetooth 5.3 y un módem 5G que ofrece hasta 7 Gbps de velocidad de descarga.

Este procesador no solo está preparado para soportar cámaras de 320 MP, si no que permite video 4K HDR en 3 cámaras de forma simultanea y es capaz de soportar tasas de refresco de 180Hz en pantalla FHD+.

EspecificacionesMediaTek Dimensity 9000
CPU1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz
3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz
4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPUArm Mali Mali-G710 GPU
Raytracing SDK usando Vulkan for Android
PantallaMáximo FHD+ @ 180Hz
AI5th Gen APU4x
MemoriaLPDDR5X (7500Mbps)
ISP18-bit HDR ISP
4K HDR video en 3 cameras simultaneously
Super Night Video Recording
Soporte para cámaras de 320MP
ModemModem integrado 5G/4G
Sub-6GHz
Descarga: 7Gbps
3CC Carrier Aggregation (300MHz)
MediaTek 5G UltraSve 2.0
ConectividadBluetooth 5.3
Wi-Fi 6E 2×2 (BW160)
Wireless Stereo Audio
Beidou III-B1C GNSS support
Proceso de construcciónTSMC’s 4nm

Se espera que los primeros productos con este procesador vean la luz a finales del primer trimestre de 2022.

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Sobre El Autor
Pedro A.
Editor Jefe, enamorado de mi familia y de la tecnología en cualquiera de sus formas, aficionado a la Sci-Fy y a mirar al cielo nocturno. Tratando de vivir la vida sin remordimientos.