Sony ha presentado los primeros sensores de imagen que vienen equipados con procesamiento con inteligencia artificial integrado en el mismo sensor. Esto supone un importante avance ya que abre la posibilidad de una mayor velocidad en el procesado y reduce la dependencia de usar servicios en nube, ademas de lograr una reducción de consumo de energía.
Sensor inteligentes con mejoras en privacidad
Los dos sensores anunciados son los Sony IMX500 y Sony IMX501, ambos con sensor de 7,857 milímetros y una resolución de 12,3 megapixeles. El primero de ellos ya ha comenzado el envió de muestras a los fabricantes, mientras que el segundo empezará a hacerlo en junio de este año.
La construcción de estos sensores se basa en un sistema de capas consistente en un chip de píxeles y otro chip de lógica equipado con un procesador digital de señal (DSP). Tras recibir la señal en el chip de píxeles, estas se ejecutarán a través de un procesador de señal de imagen (ISP) y con la inteligencia artificial en el chip de lógica. El resultado de esto es que la información se genera como metadatos. Esto hace que se reduzca el número de datos a manejar y ademas no muestra información de la imagen, lo que reduce el riegos de sufrir problemas de privacidad.
Los sensores IMX500 e IMX501 de Sony permiten grabación en 4K (4056 × 2288) a 60 fps o en calidad 1080p a 240 fps. Con el procesamiento ISP, el chip de lógica de los sensores permite que se pueda seleccionar distintos modelos de IA, actualizandolos según las necesidades. Por ejemplo se puede instalar cámaras en punto de acceso de un centro comercial que serán capaces de contar la cantidad de visitantes que acceden al mismo, o bien instalarlo frente a una estantería para detectar escasez de existencias, o incluso usar una cámara en el techo para realizar un mapeo térmico de los visitantes y detectar posibles aglomeraciones.
Los precios de estos sensores también se han dado a conocer, siendo de 10.000 yenes para el modelo IMX500, unos 86€ al cambio y de 20.000 yenes para el IMX501 unos 172€ al cambio. Esto se debe a que el primero consta solo del chip, mientras que el segundo se compone del paquete completo con exterior de cerámica.
