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Dispersores de calor flexibles, la ingeniería termica detrás de las HoloLens

Quitando a aquellos HMD que dependen del móvil para poder funcionar, los dispositivos más profesionales enfocados al mundo VR Gamer dependen de un ordenador que realiza los cálculos correspondientes para integrar todos los datos espaciales y procesar el juego. Estos ordenadores sin una ventilación adecuada podrían quemarse rápidamente por las temperaturas que genera.

Las HoloLens son el único dispositivo de Realidad Mixta/ Realidad Aumentada en el mercado profesional que cuenta con hardware integrado para poder realizar las operaciones correspondientes, un reto muy importante para el equipo de ingeniería térmica, por los múltiples riesgos de llevar un ordenador en la cabeza.

Gracias a una patente, hoy podemos saber la técnica que ha usado Microsoft para poder dispersar el calor generado por este dispositivo, según una patente, se trata de un Tubo Termosifón Bifásico (TTB) flexible, que permitió llevar el calor desde la parte frontal, sobre las bisagras hacia la cinta.

Estos tubos térmicos construidos con un metal conductor, están compuestos por muchas capas delgadas unidas en los extremos, pero no en la articulación del dispositivo, algo que le da flexibilidad sin perder eficiencia.

Pese a ser creados exclusivamente para las HoloLens, es una patente de la que muchas compañías podrían sacar provecho, como para la fabricación de notebook o de dispositivos 2 en 1 que no requieran un ventilador. Sin dudas, un gran trabajo por parte del equipo de las HoloLens.

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Benjamin Martini
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Como la evolución es inevitable, el Homo Facticius es el futuro.